日经新闻报导指出，东芝去年底止尚欠银行团超过9,000亿日圆，但来到今年三月底止，东芝欠款已剩下约5,000亿日圆，减幅超过四成。从东芝财务结构大幅改善，并加速清还债务来降低债权人的影响力可见，东芝是否准备以此来中止出售存储器部门（TMC），引发更多市场揣测。

银行团此前的态度是保住债权，因此逼着东芝早早出售存储器部门，但不料本案迟迟未获得中国商务部的批准，加上银行团对东芝的约束力减弱，让东芝有更多选择，目前已有B方案浮出台面。

东芝新任CEO车谷畅昭(Nobuaki Kurumatani)此前已表示，公司不会执行放弃芯片业务出售交易的选项，除非发生“任何重大变化”。

不知债务大幅度缩短是否符合“重大变化”的定义，传说中的B方案，最终是否以首次公开发行（IPO）的方式来实现值得期待。