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半导体

ST大唐正积极推进与高通等设立合资公司

分类:半导体 发布:2019-03-20 10:47:17 浏览:547次 Tag:

*ST大唐5月17日晚在互动平台表示,目前在积极推进与高通等设立合资公司的重大项目。

据此前公告,大唐电信于2017年5月26日披露,公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权、作价7.2亿元,参与设立中外合资企业瓴盛科技,股份占比24.133%;其他投资方包括高通、智路基金、建广基金等。合资公司定位为前期主攻价格在100美金左右的中低端手机芯片细分市场。

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