一款手机的性能是否强大，最重要的一点就是看其手机处理器的强大程度。于是手机处理器成为了消费者选购手机时一大参考标准，手机厂商也会以此作为一个卖点进行宣传。

而为了保持竞争力，移动处理器厂商们每年都会对自家产品进行全面升级，推出功能更强大的新一代处理器。现在的高通骁龙845、华为麒麟970、苹果A11、三星Exynos 9810无疑是最强的那一批，不仅性能上比上一代处理器有了大幅提升，而且在人工智能、网络等各个方面都给用户带来了惊喜。

毋庸置疑，上述这些手机芯片代表了目前的最高水准，各大手机厂商也毫不犹豫的把这些处理器应用到自己的旗舰机上，期望能抢占更多的市场，但是今年真的不太适合购买新出的旗舰手机。

这样说的原因是下一代的手机处理器将会迎来重大升级。种种迹象表明，2018年将是移动处理器、半导体等行业迎来转折的一年，多种技术经历多年沉淀后会在今年完成应用，然后在2019年爆发。那么，2019年手机处理器有哪些改变是值得期待的呢？

7nm制程工艺

手机性能之所以能够快速不断的提升，和半导体行业息息相关。从当初的32nm制程工艺到如今10nm制程工艺成功量产，只花了5年时间，但手机性能的提升却是成倍增长的。从台积电和三星方面释放的消息来看，两大移动处理器代工巨头都已掌握了7nm制程工艺技术，现在都在积极准备量产当中。

据报道，苹果公司的下一代处理器A12已经正式投产，全部订单由台积电独家代工，采用的是其7nm制程工艺。苹果A系列处理器一直以来性能都比较出众，这次结合7nm制程工艺设计生产的A12芯片在性能上定会有大幅提升。

华为自主研发的麒麟系列移动处理器近年来凭借其优异的性能获得了用户的认可。其中麒麟970首发采用了台积电10nm工艺，现已确定麒麟980将在本季度量产，采用台积电7nm工艺制造。不出意外，麒麟980将应用在华为旗舰手机Mate11（很大可能叫华为Mate20）上。

相比于台积电获得了苹果A12和麒麟980的订单，三星在7nm制程工艺上奋起直追，宣布提前半年完成7nm EUV工艺并将于2018年下半年开始量产。目前来看，市面上的大鱼只有高通骁龙855和自家的Exynos 9820了，台积电已经代工了苹果A12和麒麟980，没有额外的产能来争夺骁龙855了。

但是两家的7nm工艺还有不同的区别，三星采用了先进的EUV（远紫外区光刻）技术，台积电则是传统光刻技术。相对来说，目前三星的7nm工艺性能和功耗都要优于台积电，台积电的7nm工艺加入EUV技术实现量产还要等到2019年，如果不能提前完成，苹果A13的订单很有可能就被三星抢走。

5G芯片来临

近日，工信部信息通信发展司司长闻库在“数字中国建设峰会”上表示，2019年下半年将会生产第一批5G手机，5G离我们已经越来越近，支持5G功能的手机芯片将成为2019年趋势所在。

早在2016年，高通就曝光了自己一款名为骁龙X50的5G基带芯片。在2018年2月份的MWC上，就有消息透露了高通骁龙855将整合骁龙X50，成为一款性能超强的5G手机处理器，据称这颗手机芯片的下行速度达到5Gbps。而后联想公开进行了确认，并表示将首发高通骁龙5G手机。

除了高通、华为和三星在5G芯片技术研发上也丝毫不敢松懈，也纷纷推出自家的5G芯片。

三星曾于2018年1月份的CES2018期间曝光过自己研发的Exynos 5G基带。据了解，三星Exynos 5G基带同时支持2G、3G和4G网络，而且下行速度和骁龙X50一样，都达到了5Gbps，毫无疑问，三星下一代处理器Exynos 9820肯定会集成这款5G基带。

同样是在2018年2月份，华为在MWC之前一段时间发布了自己的首款严格按照3GPP标准研发的5G商用芯片——巴龙5G01.Balong 5G01支持全球主流的5G频段，包括Sub6GHz（低频）和mmWave（高频），支持5G非独立组网和5G独立组网两种组网方式。但是在下行速度上最高只有2.3Gbps，比起高通和三星5G芯片的5Gbps下行速度还差了一点。

而智能手机巨头苹果在5G芯片的研发上依然没有什么动静，以水果公司的实力来说，5G芯片肯定早已布局，也许等到自己的技术和产品稳定量产的时候再曝光，相信最迟在2019年的苹果A13上肯定会用上。

厂商齐发力自研GPU

在手机市场区域饱和的情况下，打造差异化竞争力是各大厂商努力的方向。通过自研GPU可以让自己的产品较竞争对手拥有自己独有的竞争优势，不过在自研GPU这个领域里，还能够自研CPU的公司目前只有高通和苹果。

想要自研GPU对手机处理器厂商来说是一个不小的挑战，苹果从2013年开始布局GPU研发，直到A11处理器上才用上自研的GPU。三星和华为到现在自研GPU都还没有成功。

不过有消息称三星已经在自研GPU上取得了不小的突破，三星自研GPU的命名为S-GPU，据称性能是同期高通Adreno 330 GPU的2倍，据说和NIVIDIA等芯片厂商有着深度的合作。

而华为麒麟GPU一直是其弱点所在，虽然采用ARM公版的GPU，而且ARM的GPU核心升级速度很快，但公版同时也向所有的手机处理器厂商公开，华为麒麟970就采用了ARM全新的G72核心，显然这不利于差异化竞争力的提升。不过作为全球第三大的智能手机厂商，华为在自研GPU方面肯定有自己的布局，或许和苹果5G芯片一样，等稳定了再曝光，闷声发大财。

更强悍的AI

华为在麒麟970上就集成了NPU（Neural Network Processing Unit）专用硬件处理单元，创新设计了 HiAI 移动计算架构。余承东更是称麒麟970为全球首款智能手机AI芯片，不管是噱头还是什么，这颗AI手机处理器的确大大提高了数据运算与处理能力。

和麒麟970的NPU一样，苹果在A11中加入了神经网络引擎（neural engine），A11的神经网络引擎采用双核设计，每秒运算次数最高可达6000亿次，相当于0.6TFlops（寒武纪NPU则是1.92TFlops，每秒可以进行19200亿次浮点运算），以帮助加速人工智能任务。苹果高级副总裁Phil Schiller表示A11是一款智能手机到目前为止所能拥有的最强劲、最智能的芯片。

同时，高通骁龙845和三星Exynos 9810也都或多或少的加入了一些AI的功能，但现阶段的人工智能发展并不成熟，苹果在A11发布会上对其AI部分功能的介绍也是一笔带过，高通三星也十分低调，不过有理由相信，下一代芯片上对人工智能的应用势必会更深入。

在下一代手机处理器上，除了上述这些比较重要的核心技术升级以外，还有很多细节的地方存在升级的空间。总体而言，2019年的手机处理器无论是CPU、GPU等基础性能上，还是在结合5G、AI等功能拓展方面都会有较大的提升，明年的手机值得期待！